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电子电气硅油
外观----------------高透明液体
密度(g/cm³）----------------0.96~0.97
粘度（mp.s）----------------100-20000
挥发性≤（%）----------------≤0.2
主要组分----------------乙烯基封端聚二甲基硅氧烷
电子工业硅油为乙烯基封端聚二甲基硅氧烷，采用特殊的合成工艺，产品不含钾、钠等金属离子，以及低挥发份和低的残余混合环体量（D3~D10）用于制备硅晶片、半导体、光纤、航空电子等产品的涂层与封装。
1. 良好的耐老化性，低的表面张力
2. 无味，生理惰性
3. 低的粘温系数
4. 具有耐高、低温性
5. 优良的电绝缘性、较高的压缩性
电子工业硅油用于制备硅晶片、半导体、光纤、航空电子等产品的涂层与封装。
根据具体的应用对象和应用环境而定，用量从几个PPM直至100%不等。
包装：本品采用50KG、125KG桶装。
贮运：按一般化学品贮存和运输。应密封存放在阴凉、干燥、通风处，储存期为6个月。
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