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在半导体芯片或光器件封装时，常遇到让人头疼的问题：硅片和基板受热膨胀系数不同，固化后容易产生翘曲甚至界面开裂；或者灌封后里面全是微气泡，不仅影响绝缘，还会导致光路偏移。半导体封装用高透明液体硅橡胶凭借
电子元器件在运行中经常遇到受潮短路、高温老化，或者灌封后出现气泡导致绝缘性下降。出现这些情况，多半是硅油的绝缘性、耐温性和相容性没匹配好。下面从应用场景、关键参数、不同元器件匹配方向，把电子电器用硅油
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